基于激光位移传感器的变截面电弧增材专用装置及方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种基于激光位移传感器的变截面电弧增材专用装置及方法,涉及增材装备技术领域。该装置由软件系统及硬件系统两部分组成。所述软件系统主要包括用于模型切片、路径规划与模型预测的离线编程软件,以及用于传感器信号处理及输出的智能调控系统;所述硬件系统主要包括激光位移传感器以及电弧增材装置。本发明解决了变截面构件电弧增材过程中薄壁结构金属下淌的问题与整体构件层厚不均的问题。该装置使用方便,功能多样化,可以提高变截面构件的成形精度及力学性能。

基本信息
专利标题 :
基于激光位移传感器的变截面电弧增材专用装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309885A
申请号 :
CN202111310210.7
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
占小红王强王磊磊凌万里
申请人 :
南京航空航天大学
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区将军大道29号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111310210.7
主分类号 :
B23K9/04
IPC分类号 :
B23K9/04  B23K9/16  B23K9/32  B33Y30/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/04
用于非接合目的的焊接,如堆焊
法律状态
2022-05-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/04
申请日 : 20211105
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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