一种基于图像分割算法的半导体外观缺陷量化方法

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摘要

本发明具体公开了一种基于图像分割算法的半导体外观缺陷量化方法，采用将UNet和DeepLabV3两种语义分割算法级联的方式进行缺陷检测和分割，在训练模型的过程中自适应学习参数对两个模型输出的mask进行融合，缺陷面积估计更准；并结合缺陷的多角度的量化，使检测的精度更高，因此可对半导体外观缺陷进行细致量化分析，防止物料的浪费。

基本信息

专利标题：

一种基于图像分割算法的半导体外观缺陷量化方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113781479A

申请号：

CN202111317799.3

公开（公告）日：

2021-12-10

申请日：

2021-11-09

授权号：

CN113781479B

授权日：

2022-04-12

发明人：

李森张记霞郑军

申请人：

聚时科技（江苏）有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区智达路6号智城园区4号楼5楼东侧

代理机构：

湖北天领艾匹律师事务所

代理人：

程明

优先权：

CN202111317799.3

主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/00 G06T7/62 G06T7/73 G06N3/04 G06N3/08