一种电容式指纹传感器表面保护方法
公开
摘要
一种半导体指纹传感器表面防护方法。该方法创造性的在芯片表面上方沉积一层DLC(类金刚石碳涂层)涂层，有效解决传感器表面的疏水性和高耐磨性的困难，实现指纹传感器表面的有效防护。
基本信息
专利标题 ：
一种电容式指纹传感器表面保护方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300422A
申请号 ：
CN202111369407.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘君
申请人 ：
上海图正信息科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路898号1幢1506室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111369407.8
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 G06V40/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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