用于改进注入电子传输层的超薄金属夹层
实质审查的生效
摘要
发光装置包括：第一电极；电子传输层(ETL)；第二电极，其为包括导电纳米颗粒的透明导电电极(TCE)；与所述第一电极和所述第二电极电接触的发射层(EML)；以及在所述TCE和所述ETL之间的超薄金属层，其中所述超薄金属层在所述TCE和所述ETL之间提供能量台阶。
基本信息
专利标题 ：
用于改进注入电子传输层的超薄金属夹层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551739A
申请号 ：
CN202111387272.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·霍普金
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府堺市堺区匠町1番地
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娟
优先权 ：
CN202111387272.8
主分类号 ：
H01L51/50
IPC分类号 ：
H01L51/50 H01L51/54 B82Y30/00 B82Y40/00
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/50
申请日 : 20211122
申请日 : 20211122
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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