本发明公开了一种可消除累积公差的料带套贴工艺，至少包括以下内容，套贴设备：设置纠偏装置、传动压覆装置和收卷装置，其中纠偏装置包括底台、纠偏定位板和驱动纠偏定位台升降的驱动件，所述纠偏定位板的底部设置有两组用于插入圆孔一和圆孔二内的定位针；放料装置一所释放的料带一和放料装置二所释放的料带套贴经过纠偏定位板和底台之间，且驱动件驱动纠偏定位板下降以使两组定位针插入圆孔一和圆孔二内并与料带一表面的矩形槽配合实现纠偏定；纠偏装置纠偏结束的产品料带经过传动压覆装置进行传动压覆，再由收卷装置进行收卷回收，本发明能消除累计公差，避免操作人员中途裁断产品，提高了工作效率。