一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方...
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制备方法，按照重量份，所述刀头中各原料包括：金属结合剂80～97份，金刚石磨料3～10份，填料0～10份；按重量百分比计，以金属结合剂为基准，金属结合剂的原料包括：Cu：50～70wt％，Sn：20～40wt％和金属元素M：0～10wt％，其中所述金属元素M为Ti、Co、Ni中的一种或两种以上；填料为石墨粉和/或Al2O3空心球；所述砂轮包括基体以及固定于基体上的上述刀头；刀头采用增材制造技术，孔隙率30％～60％，所述砂轮孔道均匀可控，高孔隙率且高强度，使用寿命长，可应用于高端芯片SiC的减薄。
基本信息
专利标题 ：
一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114274060A
申请号 ：
CN202111395434.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘一波曹彩婷徐良李亚朋孙远刘金美
申请人 ：
北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区创新路29号
代理机构 ：
北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘春成
优先权 ：
CN202111395434.2
主分类号 ：
B24D3/10
IPC分类号 ：
B24D3/10 B24D3/34 B24D7/06 B24D7/16 B24D18/00 B33Y10/00 B33Y70/10 B33Y80/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D3/00
研磨体或研磨板的物理特征，如特殊性质的研磨面；研磨体或研磨板的成分特征
B24D3/02
用作黏结剂的成分
B24D3/04
基本上是无机的
B24D3/06
金属的
B24D3/10
用于多孔或细胞状结构，如用金刚石作为磨料
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24D 3/10
申请日 : 20211123
申请日 : 20211123
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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