超低温环境下工业级芯片的工作电路系统及其方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及超低温环境下工业级电路线路技术领域，具体涉及超低温环境下工业级芯片的工作电路系统及其方法；电路系统包括：电源、多个继电器、多个PCB加热模块、多个热敏传感器、数字温度传感器、MCU、MOS管、主功能电路和LDO；当电路系统工作前，继电器默认处于闭合状态，继电器会接通电源和PCB加热模块内部的铜线路进行加热，在PCB加热模块内部铜线路的表面安装有多个热敏传感器和数字温度传感器，当加热电路温度达到设定温度时，热敏电阻会与高侧电阻分压主动驱动继电器给PCB加热模块断电。可解决超低温（如低于‑40℃）环境下，工业级电路无法工作的问题，有利于使用低成本方案提高电路适用环境范围，降低设计生产成本。
基本信息
专利标题 ：
超低温环境下工业级芯片的工作电路系统及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114268086A
申请号 ：
CN202111432095.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨飞杨凯强刘耸霄李鑫旺钟艺玲徐彤彤周明
申请人 ：
海鹰企业集团有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区运河西路3000号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶昕
优先权 ：
CN202111432095.0
主分类号 ：
H02J1/00
IPC分类号 ：
H02J1/00
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02J 1/00
申请日 : 20211129
申请日 : 20211129
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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