密钥块增强封装
公开
摘要
本公开涉及密钥块增强封装。本发明的各方面包括提供具有控制透明密钥的使用的属性的透明密钥。透明密钥包括在至少第一8字节部分和第二和第三8字节部分中的密钥数据以及用于封装透明密钥的封装密钥。该计算机实现的方法进一步包括：将第一、第二和第三8字节部分与用于未填充到链式密钥数据中的那些8字节部分的零链接在一起，从封装密钥推导加密密钥和认证密钥，使用认证密钥在透明密钥和属性上计算认证码，使用加密密钥对链式密钥数据执行加密以生成加密的链式密钥数据，以及将认证码、属性和加密的链式密钥数据相加以形成密钥块。
基本信息
专利标题 ：
密钥块增强封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629633A
申请号 ：
CN202111441445.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·V·基斯莱伊M·米莱
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
鲍进
优先权 ：
CN202111441445.X
主分类号 ：
H04L9/08
IPC分类号 ：
H04L9/08
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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