具有热增强的三维IC封装
实质审查的生效
摘要
本公开涉及具有热增强的三维IC封装。一种IC内核包括适合于具有增强的热控制和管理的三维IC封装的温度控制元件。温度控制元件可以被形成为IC内核的整体部分，该整体部分可以在操作中时辅助IC内核的温度控制。温度控制元件可以包括散热材料，该散热材料设置在温度控制元件中，以辅助消散由IC内核中的该多个设备在操作期间产生的热能。
基本信息
专利标题 ：
具有热增强的三维IC封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334949A
申请号 ：
CN202111661804.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
权云星魏小进马德胡苏丹·K·延加尔特克久·康
申请人 ：
谷歌有限责任公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
周亚荣
优先权 ：
CN202111661804.2
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/373 H01L23/367 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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