增强超导器件的封装的粘附层
公开
摘要
提供了关于封装量子处理器(100)的一个或多个超导器件的技术。例如，在此描述的一个或多个实施方案可以考虑一种方法，该方法可以包括将粘附层(402)沉积到超导谐振器(102)和硅基板(104)上，该超导谐振器和硅基板被包括在一个量子处理器内。超导谐振器可以位于硅基板上。此外，粘附层可以包含具有硫醇官能团的化合物。
基本信息
专利标题 ：
增强超导器件的封装的粘附层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631229A
申请号 ：
CN202080076791.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·海格特A·阿夫加利-阿达卡尼V·阿迪格M·桑博格白韩姬
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
申发振
优先权 ：
CN202080076791.X
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00 H01P7/10 H01L39/24 G06N10/40
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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