超导半导体器件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
用超导材料作为半导体元件之间和/或一半导体元件与各输入和输出端子之间的引线或连接导线。
基本信息
专利标题 ：
超导半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN88101268A
申请号 ：
CN88101268.8
公开（公告）日 ：
1988-09-28
申请日 ：
1988-03-09
授权号 ：
CN1017951B
授权日 ：
1992-08-19
发明人 ：
山崎舜平
申请人 ：
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN88101268.8
主分类号 ：
H01L23/532
IPC分类号 ：
H01L23/532 H01L39/02 H01L39/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/532
按材料特点进行区分的
法律状态
2003-04-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-05-26 ：
授权
1992-08-19 ：
审定
1990-02-14 ：
实质审查请求
1988-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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