基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：获取集成电路设计文件中的匹配参数；根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。本发明利用数据学习和优化判断代替人工操作，极大地提升了工作效率和质量，从而进一步降低了企业的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114266222A
申请号 ：
CN202111448866.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钱胜杰刘继硕何忙刘丰收
申请人 ：
上海望友信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区秀浦路2388号2幢1204-1206室
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐秀秀
优先权 ：
CN202111448866.5
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20211130
申请日 : 20211130
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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