一种低粘度和高线网洁净度的TOPCon电池银铝浆料及其制...
公开
摘要
本发明提供了一种低粘度和高线网洁净度的TOPCon电池银铝浆料，按照质量百分比，由以下组分制备而成：铝粉1‑3%、微米级球形银粉63.5‑66.5%、亚微米级球形银粉15.7‑16.4%、纳米级球形银粉3.5‑4.2%、玻璃粉3‑5%、树脂2‑4%、溶剂3‑5%、偶联剂0.1‑0.6%、触变剂0.5‑1%、分散剂0.1‑0.5%、增塑剂0.1‑0.5%、硅油0.1‑0.5%。本发明具有分散性和触变性好、低粘度且不易在网版残留的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种低粘度和高线网洁净度的TOPCon电池银铝浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300174A
申请号 ：
CN202111451899.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张群刘瑞鸿丰昭耿心彤许飞赵军
申请人 ：
江苏正能电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市油坊镇同德村
代理机构 ：
南京众联专利代理有限公司
代理人 ：
吕书桁
优先权 ：
CN202111451899.5
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B1/22 H01B13/00 H01L31/0224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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