一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法，银导体浆料的重量百分比组成为：微米级球状银粉40wt%～60wt%，亚微米级球状银粉15wt%～35wt%，铋类玻璃粉2.5wt%～4wt%，稀土类玻璃粉2wt%～3wt%，有机载体18wt%～20wt%。本发明采用亚微米级球状银粉适当降低了银粉的烧结温度，增强了银层烧结后导电特性，采用低软化点的重金属铋类玻璃粉提高了银层与基板之间的结合力，保证了片式电阻的长期可靠性，同时采用高软化点的稀土类玻璃粉钝化表面银层，提高了整体银层的抗银迁移效果。
基本信息
专利标题 ：
一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360762A
申请号 ：
CN202210245536.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
CN114360762B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
梅元野村修一李静
申请人 ：
西安拓库米电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城研发基地二期A9幢二楼207-6室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210245536.4
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00 H01C17/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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