一种防止银迁移支架结构
授权
摘要
本实用新型属于LED基板技术领域，尤其为一种防止银迁移支架结构，包括基板，所述基板上端设置有金属支架，所述金属支架上端设置有红色灯珠和蓝色灯珠，所述基板上端还设置有绿色灯珠，所述基板上表面注塑有PPA绝缘塑胶，因绿色灯珠或蓝色灯珠底部无极性不需要连接底部的金属支架，去除绿色灯珠或蓝色灯珠芯片底部金属结构，直接固定在基板，拉开导电胶与绿蓝光焊盘间距以阻挡导电胶扩散至其它极性区域，在满足灯珠功能的状况下最大化延长导电胶扩散和迁移路径，达到避免灯珠短路的目的，导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。
基本信息
专利标题 ：
一种防止银迁移支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122730884.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216250775U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
何俊豪
申请人 ：
盐城东山精密制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园
代理机构 ：
苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张楠
优先权 ：
CN202122730884.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
