一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料
授权
摘要
本发明公开了一种抗银迁移片式电阻正面电极浆料，包含导电粉末、玻璃粉和有机载体，所述导电粉末包括银粉和含镍的合金粉，所述玻璃粉优选为Ca‑Si‑Al‑B系玻璃粉，所述有机载体优选包含乙基纤维素、磷脂和松油醇。本发明的片式电阻正面电极浆料具有抗银迁移能力，且具有一定耐酸性、耐焊性，并且能够提供优良的印刷性，烧结后的基片无锯齿、溢流现象，特别适用于车用片式电阻。
基本信息
专利标题 ：
一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112071465A
申请号 ：
CN202010986493.6
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN112071465B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
梅元王大林徐小艳肖雄陆冬梅曾艳艳吴高鹏赵莹
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
韦东
优先权 ：
CN202010986493.6
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20200918
申请日 : 20200918
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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