一种抗银迁移导体浆料
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种抗银迁移导体浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530274A
申请号 ：
CN202210433172.2
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-04-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 ：
高雪霞
优先权 ：
CN202210433172.2
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20220424
申请日 : 20220424
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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