一种抗划性有机金导体浆料
授权
摘要
本发明公开了一种抗划性有机金导体浆料，以质量百分比计，包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂3%～15%、有机载体25%～55%，其中所述树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂为辛酸铅、2‑己基己烷铋、辛酸铑、2‑乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼和异丙醇钨的混合物。本发明通过加入异丙醇钨，使导体浆料烧结后表面致密平整、耐酸碱、附着力强；其明显优点是硬度高，抗划性强。
基本信息
专利标题 ：
一种抗划性有机金导体浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114023493A
申请号 ：
CN202111618826.0
公开（公告）日 ：
2022-02-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN114023493B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
兰金鹏赵科良陈向红鹿宁
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 ：
高雪霞
优先权 ：
CN202111618826.0
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-02-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-02-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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