一种环境友好型有机金导体浆料
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种环境友好型有机金导体浆料,其是将树脂酸金、金属有机物混合剂、水溶性载体经高速乳化分散机乳化后制备而成,其中金属有机物混合剂为铅、铋、钴、硅、硼和钒的水溶性化合物或混合物,水溶性载体由水溶性树脂、乳化剂和去离子水组成。本发明浆料采用环境友好型的水溶性体系,有效降低了对环境的污染,且浆料印刷烧结后具有表面致密平整、耐酸碱、方阻低、附着力高,达到有机载体体系的产品水平,具有更好的应用前景。
基本信息
专利标题 :
一种环境友好型有机金导体浆料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530275A
申请号 :
CN202210428190.1
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-04-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 :
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 :
高雪霞
优先权 :
CN202210428190.1
主分类号 :
H01B1/20
IPC分类号 :
H01B1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/20
申请日 : 20220422
申请日 : 20220422
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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