检测用于形成半导体器件的浆料的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种形成半导体器件的方法，该方法包括提供半导体衬底，向半导体衬底上施加浆料，其中使用检测方法检测该浆料，该检测方法包括从浆料顶部获取(12)第一未稀释样品；确定(18)第一未稀释样品的第一颗粒大小分布特征；从浆料底部获取(14)第二未稀释样品；确定(19)第二未稀释样品的第二颗粒大小分布特征；并且将第一颗粒大小分布特征和第二颗粒大小分布特征之间的差值与第一预定值比较(20)。
基本信息
专利标题 ：
检测用于形成半导体器件的浆料的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101316909A
申请号 ：
CN200580051929.6
公开（公告）日 ：
2008-12-03
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
菲利普·莫努瓦耶雅诺什·法尔卡斯法里迪·瑟贝
申请人 ：
飞思卡尔半导体公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200580051929.6
主分类号 ：
C09G1/00
IPC分类号 ：
C09G1/00 G01N15/04 H01L21/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
法律状态
2011-06-01 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101096088961
IPC(主分类) : C09G 1/00
专利申请号 : 2005800519296
公开日 : 20081203
号牌文件序号 : 101096088961
IPC(主分类) : C09G 1/00
专利申请号 : 2005800519296
公开日 : 20081203
2009-01-28 ：
实质审查的生效
2008-12-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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