一种导体浆料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种导体浆料及其制备方法，由下列原料按照浓度范围组成：银70%‑90%、萜品醇1%‑10%、乙基纤维素1%‑10%、阻燃材料1%‑10%、氧化铜0.1%‑1%及活性剂0.1%‑1%。本发明在降低银含量的同时可以保证导体浆液性能不受损失；可以有效降低锡珠的问题，避免锡珠频发，使得厚膜基板更加耐用，提高整体性能；避免了锡珠增多带来的导电问题。
基本信息
专利标题 ：
一种导体浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388169A
申请号 ：
CN202111618369.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔增明郭慧
申请人 ：
江苏云意电气股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市铜山区经济开发区黄山路26号
代理机构 ：
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李维松
优先权 ：
CN202111618369.5
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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