一种细线印刷型导体浆料
授权
摘要
本发明公开了一种细线印刷型导体浆料，所述导体浆料由如下质量百分比的成分组成：70%～85%贵金属粉、0.5%～5%玻璃粉、0.3%～3%无机添加剂、12%～25%有机载体、0.5%～5%松油醇、0.5%～2%分散剂。本发明对导体浆料中使用的有机载体采用木质纤维素与丙烯酸树脂，并与松香树脂、触变剂在氮气气氛中加热加压反应，获得改性后的有机载体应用于导体浆料中，显著改善了导体浆料的细线印刷能力，获得了印刷线条平整、细线印刷效果好的导体浆料，可满足高密度厚膜集成电路产品的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种细线印刷型导体浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334217A
申请号 ：
CN202210260643.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
CN114334217B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 ：
高雪霞
优先权 ：
CN202210260643.4
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20220317
申请日 : 20220317
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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