高性能基座设备
公开
摘要
本申请涉及一种高性能基座设备，并公开了一种配置为支撑衬底并从基座提升衬底的衬底支撑和提升组件。该衬底支撑和提升组件可以包括基座支撑件和提升销。基座支撑件可以配置为在其上支撑基座。基座支撑件包括多个支撑臂，每个支撑臂从基座支撑件的中心部分径向延伸到末端。多个支撑臂中的每个包括延伸穿过其中的孔口。提升销可以配置为穿过相应支撑臂的孔口装配，以提升基座上的衬底。
基本信息
专利标题 ：
高性能基座设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597157A
申请号 ：
CN202111464473.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高培培王文涛林兴H.叶I.H.赵F.高S.栾A.德莫斯
申请人 ：
ASMIP私人控股有限公司
申请人地址 ：
荷兰阿尔梅勒
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
焦玉恒
优先权 ：
CN202111464473.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
