一种圆管与封口片自动上料焊接机构
公开
摘要
本发明公开一种圆管与封口片自动上料焊接机构，包括基座、封口片抓取机构、焊接机构、圆管抓取机构以及焊接定位机构；封口片抓取机构、焊接定位机构以及焊接机构设置在基座上，焊接定位机构包括伸出基座上方的焊接夹具、可带动焊接夹具转动的焊接转动电机以及可带动焊接夹具夹紧圆管的固定气缸；通过圆管抓取机构将圆管抓取到焊接夹具内通过固定气缸驱动焊接夹具夹紧圆管，然后通过封口片抓取机构将封口片抓取并放置到圆管上方的合适位置，最后通过焊接转动电机带动焊接夹具旋转并同时通过焊接机构进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种圆管与封口片自动上料焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289935A
申请号 ：
CN202111466038.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨海清
申请人 ：
广东大雅智能厨电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市港口镇民昌路6号C幢首层
代理机构 ：
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立铭
优先权 ：
CN202111466038.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
