一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置及灌封方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置和灌封方法，灌封装置由振动灌封平台和装夹工装组成；灌封工艺包括如下步骤：配置灌封胶并脱泡处理；装夹电子设备；设置灌封参数；振动灌封；灌封胶固化。本发明以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。
基本信息
专利标题 ：
一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置及灌封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311454A
申请号 ：
CN202111474633.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张建柯张敏强王继孔王国超
申请人 ：
西安电子工程研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区凤栖东路
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
刘新琼
优先权 ：
CN202111474633.2
主分类号 ：
B29C39/22
IPC分类号 ：
B29C39/22 B29B13/00 B29C39/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/22
零件、部件或附件；辅助操作
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 39/22
申请日 : 20211203
申请日 : 20211203
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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