边缘修剪方法
公开
摘要
本发明提供边缘修剪方法，减小磨削时产生的边角料体积。边缘修剪方法对在外周部具有倒角部的被加工物的外周部进行切削，边缘修剪方法具有如下步骤：切入步骤，在利用卡盘工作台的保持面对被加工物进行保持的保持步骤之后，使旋转的切削刀具与卡盘工作台相对移动而使切削刀具切入至被加工物的外周部；切削步骤，在切入步骤之后，使卡盘工作台旋转而对被加工物的外周部进行切削，形成环状的阶梯差；和移动步骤，在切削步骤之后，为了形成与阶梯差相邻的环状的其他阶梯差，使切削刀具在切削刀具的旋转轴方向上移动，通过按顺序重复进行切入步骤、切削步骤和移动步骤，在外周部形成厚度随着从被加工物的最外周端朝向内侧而增加的台阶状的倾斜区域。
基本信息
专利标题 ：
边缘修剪方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628230A
申请号 ：
CN202111483398.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冈村卓原田成规
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111483398.5
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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