一种介孔二氧化硅/玻璃复合材料的制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种介孔二氧化硅/玻璃复合材料的制备方法,首先,采用介电常数为6,粒度为1~20μm的玻璃粉;然后在玻璃粉中添加介孔二氧化硅粉末采用喷雾造粒法制备造粒粉末用于后续的制坯、玻化与封接工序。玻璃粉、分散剂、粘结剂、水按质量比为:80~120:1~5:6~15:50~100,玻璃粉介孔二氧化硅用量为玻璃粉质量的0~20%。玻璃粉玻璃粉本发明优化了现有玻璃封接材料制备技术,提高了玻璃封接材料的整体性能,为玻璃封接材料的制备提供了一种新的思路,对开发新的玻璃封接材料具有一定的引导作用。

基本信息
专利标题 :
一种介孔二氧化硅/玻璃复合材料的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114315161A
申请号 :
CN202111490015.7
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王哲冯庆华斯嘉徐绍华郗雪艳张婷刘卫红杨文波
申请人 :
西安赛尔电子材料科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
代理机构 :
嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵丽丽
优先权 :
CN202111490015.7
主分类号 :
C03C14/00
IPC分类号 :
C03C14/00  C03C6/04  C03B19/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C03
玻璃;矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分;玻璃的表面处理;由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理;玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C14/00
含非玻璃组分的玻璃组成,例如含有分布在玻璃基质中的纤维、细丝、晶须、小片状体或其他类似物的成分
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 14/00
申请日 : 20211208
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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