一种轻量化的SMD天线模块
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种轻量化的SMD天线模块，属于通信天线领域，本方案通过将金属支架本体配合PCB线路板和电容元件生产的天线制成一种SMD模块，进而能够同主板一起进入SMT制程，替代双面胶粘贴与手工烙铁焊接的步骤，从而省去了人工作业流程，且其生产原料，生产周期较短，便于自动化生产，大大节省生产成本和生产周期，同时PCB线路板贴上各种元件时，通过形变记忆伸缩杆带动导流风扇转动，使其将吹拂的热空气向四处疏导分散，使PCB线路板均匀受热，且粘性层在高温下保持良好的粘性，吸附住PCB线路板，使其不易发生形变，避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合，增强加工效果，减少不合格率，有效的提高了产品质量，并降低其生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种轻量化的SMD天线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340207A
申请号 ：
CN202111501048.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
付新林曾炳豪
申请人 ：
深圳市盛邦尔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤州社区恒丰工业城B25栋二层（A)
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宇智
优先权 ：
CN202111501048.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20211209
申请日 : 20211209
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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