一种均匀铺设铜粉的全自动钢板镀铜轧压设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种均匀铺设铜粉的全自动钢板镀铜轧压设备,包括镀铜室,所述调控装置包括主隔板、分隔板、导向杆、盛料框、第一弹簧和测定装置,所述镀铜室的内侧固定连接有主隔板,所述镀铜室的内侧与主隔板之间固定连接有分布均匀的若干个分隔板,所述主隔板的内部底侧壁上连接有导向杆,所述导向杆的轴向外侧套接有第一弹簧。该均匀铺设铜粉的全自动钢板镀铜轧压设备,通过主隔板、分隔板和盛料框之间的配合作用,进而实现了镀铜室两侧均匀铺设有铜粉的目的,同时铜粉与电解液接触,相比铜块或铜球的接触面积加大,进而提高分离铜料的速率,从而解决了由铜块或铜球与电解液的接触面积较小造成钢板镀铜效率低下的问题。
基本信息
专利标题 :
一种均匀铺设铜粉的全自动钢板镀铜轧压设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114318483A
申请号 :
CN202111505112.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡安顾媛娟
申请人 :
东台立一工业技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市唐洋镇工业园南园
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚雯菁
优先权 :
CN202111505112.9
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14 C25D3/38 C25D5/08 C25D5/48 C25D21/10 B21B28/00 F26B21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/14
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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