铜粉的制造方法及铜粉

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摘要

使用电解氧化亚铜作起始原料，以低成本制造平均粒径在1微米以下，最好在0.5微米以下，而且粒径一致的适于导电膏用的填充物铜粉。在保护胶体的存在下，而且在添加水溶性铜盐的水中，使氧化亚铜与还原剂混合的铜粉制造方法，或者，在保护胶体存在的水中，将水溶性铜盐还原形成浆料，在该浆料的存在下，还原氧化亚铜的铜粉制造方法。作为水溶性铜盐，例如，对于100摩尔氧化亚铜，使用0.1－20摩尔像氯化亚铜一类的一价铜盐。作为保护胶体，对100质量份氧化亚铜，使用1－40质量份的水溶性高分子。

基本信息

专利标题：

铜粉的制造方法及铜粉

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101011747A

申请号：

CN200610137138.1

公开（公告）日：

2007-08-08

申请日：

2006-03-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

山田智也平田晃嗣

申请人：

同和矿业株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

蔡胜有

优先权：

CN200610137138.1

主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F9/24