导电铜粉的表面处理方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种导电铜粉的表面处理方法，使用本发明方法处理的铜粉作导电填料配制的导电铜浆克服了现有技术制得的铜浆性能之不足。本发明的特征在于将铜粉充分分散在0.5～5％的偶联剂(硅系、钛系、铝系或锆系偶联剂中的任一种)和ZB-3(一种复盐)复合处理剂的有机溶液中，其中，偶联剂与ZB-3处理剂的重量比为5∶95～95∶5，1小时后过滤出铜粉并在40～60℃条件下真空干燥，即得本发明方法处理的导电铜粉。用此方法处理的导电铜粉有良好的导电性和耐环境性，是导电油墨、导电涂料和导电粘合剂等导电铜浆理想的导电填料。
基本信息
专利标题 ：
导电铜粉的表面处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1063064A
申请号 ：
CN92100920.8
公开（公告）日 ：
1992-07-29
申请日 ：
1992-02-19
授权号 ：
CN1022468C
授权日 ：
1993-10-20
发明人 ：
李江潘熙金由守东黄世雄
申请人 ：
北京市印刷技术研究所
申请人地址 ：
100010北京市东四育群胡同甲18号
代理机构 ：
北京市东城区专利代理事务所
代理人 ：
高仰贤
优先权 ：
CN92100920.8
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
1995-04-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-10-20 ：
授权
1992-07-29 ：
公开
1992-07-01 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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