铜粉
授权
摘要
提供了一种耐候性优良的导电膏用铜粉。该铜粉包含10～20000ppm、优选100～2000ppm的Sn。特别优选平均粒径DM为0.1～2μm、且至少总粒子数的80％或以上的粒子的粒径位于0.5DM～1.5DM的范围内的铜粉。该铜粉是通过在例如Sn离子的存在下还原Cu离子使金属Cu析出得到的。
基本信息
专利标题 ：
铜粉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1876281A
申请号 ：
CN200610099879.5
公开（公告）日 ：
2006-12-13
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山田智也平田晃嗣
申请人 ：
同和矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
蔡胜有
优先权 ：
CN200610099879.5
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2013-10-16 ：
授权
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 同和控股（集团）有限公司
变更后权利人 : 同和电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
登记生效日 : 20071207
变更前权利人 : 同和控股（集团）有限公司
变更后权利人 : 同和电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
登记生效日 : 20071207
2006-12-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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