超细铜粉制备方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明属于液相还原法超细铜粉制备方法。采用以醇类为溶剂的含活泼氢化合物为还原剂的液相工艺生产超细铜粉，反应温度0～250℃，压力0.1～1.0MPa，用含表面活性剂的水和醇依次洗涤，真空干燥得产品，粒径0.1～1.0μm。该产品用于宇航、微电子工业；其陶瓷元片电容器在500～700℃空气中直接烧结不被氧化，导电性达10-3～10-5Ω/cm2。
基本信息
专利标题 ：
超细铜粉制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1082468A
申请号 ：
CN93106588.7
公开（公告）日 ：
1994-02-23
申请日 ：
1993-06-05
授权号 ：
CN1029094C
授权日 ：
1995-06-28
发明人 ：
范玉东钱学清
申请人 ：
范玉东
申请人地址 ：
226006江苏省南通市东大街64号
代理机构 ：
化学工业部化工专利服务中心
代理人 ：
孙伯庆
优先权 ：
CN93106588.7
主分类号 ：
B22F9/26
IPC分类号 ：
B22F9/26 B22F9/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/24
从液体金属化合物开始，如溶液
B22F9/26
利用气体还原剂
法律状态
1999-07-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-06-28 ：
授权
1994-02-23 ：
公开
1994-02-09 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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