超细微粒铜粉浆料及超细微粒铜粉浆料的制造方法
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摘要
本发明的目的是提供一种超细微粒铜粉浆料，其用于配线用导电性油墨或导电性膏时，能够在基板上形成更精细节距化的配线部。为达成该目的，提供了一种把具有DTEM(μm)值为0.01～0.1、D50/DTEM值为1～1.5、以及结晶粒径/DTEM值为0.2～1的粉体特性的超细微粒铜粉悬浮在溶剂中而制成的超细微粒铜粉浆料(DTEM是指从TEM观察图像的照片，直接测定该粉末粒子直径，用观察倍率进行换算得到的平均一次粒径；D50是指多普勒散射式光分析法测定的体积累积分布为50％时的粒径)。
基本信息
专利标题 ：
超细微粒铜粉浆料及超细微粒铜粉浆料的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101072651A
申请号 ：
CN200580041800.7
公开（公告）日 ：
2007-11-14
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
青木晃中村芳信坂上贵彦吉丸克彦
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200580041800.7
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F9/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2010-12-15 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2007-11-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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