一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与...
实质审查的生效
摘要
本发明属于热熔胶领域，公开了一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用。本发明制备方法包括以下步骤：将玉米淀粉、增塑剂、酸化剂按比例混合并静置后，置于挤出机中进行反应挤出，再经冷却、造粒得到酸化改性TPS颗粒；将酸化改性TPS颗粒与EVA树脂、增粘剂、抗氧剂、填料预混后，置于密炼机内熔融共混，经冷却、造粒即制得TPS基热熔胶。本发明制备的热熔胶不仅对纸张、无纺布有良好的粘接效果，同时拥有较高的金属粘接强度，铜片搭接粘接强度可达3.1MPa，铝带剥离强度可达627.3N/m，且具有良好的生物降解性，可应用范围广，在家具、食品、包装、造纸、卫生用品等行业中均可应用。
基本信息
专利标题 ：
一种高金属粘接强度且可生物降解的TPS基热熔胶及其制备与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381218A
申请号 ：
CN202111510466.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张水洞阎宇
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
雷月华
优先权 ：
CN202111510466.2
主分类号 ：
C09J103/02
IPC分类号 ：
C09J103/02 C09J123/08 C09J11/08 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J103/00
基于淀粉，直链淀粉或支链淀粉，或基于其衍生物或降解产物的黏合剂
C09J103/02
淀粉；其降解产物，例如糊精
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 103/02
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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