一种高焊接性能的导电瓦块用铜合金及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种高焊接性能的导电瓦块用铜合金及其制备方法，包括如下重量百分比的各组分：1％～2％Pt、10％～20％Ag、余量为Cu和Zr；制备方法包括如下步骤：S1:按照各组分的重量百分比进行配料制成原料、S2:将熔炼炉升温至一定温度，投入Pt、Ag、Zr、S3:继续将熔炼炉升温至一定温度，投入Cu，搅拌均匀，熔炼完成后得到合金液。将本发明生产的铜合金通过压力扩散焊接的方式制得导电瓦块，导电瓦块各项性能指标均达到规定的要求，正常作业时，备件温度不超过50℃，焊接作业时焊缝质量达到进口件水平，导电率不低于80％IACS。
基本信息
专利标题 ：
一种高焊接性能的导电瓦块用铜合金及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318048A
申请号 ：
CN202111543523.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾军欧阳俊陈勇
申请人 ：
镇江市镇特合金材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市谏壁镇晓村
代理机构 ：
江苏德耀知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘丽菲
优先权 ：
CN202111543523.7
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22C16/00 C22C30/02 C22C1/02 C22F1/08 C22F1/18 H01B1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
