水声设备电子部件灌封以及声阵缆的填充材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及水声材料技术领域，具体涉及一种低透水系数、低声插入损耗的水声设备电子部件灌封以及声阵缆的填充材料及其制备方法，由以下质量百分比含量的组分固化得到：羟基封端环氧化聚丁二烯EHTPB：52％～70％；二聚酸二异氰酸酯DDI：20％～41％；扩链剂：1％～10％；催化剂：0％～0.05％；消泡剂：0％～0.1％。所述新型填充材料相比电子行业广泛使用的有机硅灌封胶相比，透水系数只有后者的7％左右。此外，该低透水系数的水声设备电子部件灌封材料还具有自愈合特性，可以大大延长材料的使用寿命、提高材料的使用安全性。该材料的力学强度较低，在0.85MPa左右，具有易拆性，为电子部件的维修保养提供了便利性。
基本信息
专利标题 ：
水声设备电子部件灌封以及声阵缆的填充材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114276776A
申请号 ：
CN202111545095.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李珺杰高远顾晓红
申请人 ：
海鹰企业集团有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区运河西路3000号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202111545095.1
主分类号 ：
C09J175/14
IPC分类号 ：
C09J175/14 C08G18/69 C08G18/73
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/14
含有碳-碳不饱和键的聚氨酯
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 175/14
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
