一种液体绝缘导热材料灌封模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种液体绝缘导热材料灌封模块，包括模块，所述模块为管脚式模块，模块上设置有多个模块管脚，模块内设置有基板，模块顶部为模块开口部，所述模块内部灌装满液体绝缘导热材料，模块开口部设置有封盖模块开口的底扣板，所述模块管脚穿过底扣板。本实用新型改善了模块内部的导热效果，同时也减少了准备灌封材料的步骤和时间。

基本信息

专利标题：

一种液体绝缘导热材料灌封模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620158571.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-24

授权号：

CN200976350Y

授权日：

2007-11-14

发明人：

孙大龙李强刘桂生

申请人：

北京新雷能有限责任公司

申请人地址：

100096北京市西三旗东路新雷能大厦

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

蒋常雪

优先权：

CN200620158571.9

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/44

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2016-12-28 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693578365
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006201585719
申请日 : 20061124
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 无

2011-02-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101064098717
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006201585719
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京新雷能有限责任公司
变更后 : 北京新雷能科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100096 北京市西三旗东路新雷能大厦
变更后 : 102200 北京市昌平区科技园区超前路9号B座285室

2007-11-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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