一种导热电子灌封胶装置

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摘要

本实用新型公开了一种导热电子灌封胶装置，涉及灌封胶装置领域，包括机架，所述机架上设传送带，所述传送带两侧设第一支架，所述第一支架上设灌胶装置，所述灌胶装置包括储胶罐，所述储胶罐底部设称重传感器，所述储胶罐底设输胶管，所述第一支架一侧设第二支架，所述第二支架顶部设支撑杆，所述支撑杆上设冷凝装置，所述冷凝装置包括电动伸缩杆、壳体和压板，所述电动伸缩杆连接压板，所述电动伸缩杆上设弹簧且弹簧两端与压板和壳体连接。本实用新型结构简单，对灌封胶用量精确控制，加速胶体凝固，确保胶体内无气泡残留，提高灌封胶品质和产品性能。

基本信息

专利标题：

一种导热电子灌封胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922218476.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211391955U

授权日：

2020-09-01

发明人：

王浦勋

申请人：

青岛科荣达电器科技有限公司

申请人地址：

山东省青岛市城阳区流亭街道李家女姑社区横一路

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922218476.3

主分类号：

B65B63/08

IPC分类号：

B65B63/08 B65B3/12 B65B3/28