一种三维芯片及其芯片间通信方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种三维芯片，包括：多个堆叠的芯片层，每个该芯片层包括至少一个芯片；层间通信模块；该芯片与该层间通信模块通过硅通孔通信连接；第一芯片层的发送芯片通过该层间通信模块向第二芯片层的接收芯片发送数据信息。还提出一种三维芯片的芯片间通信方法，包括：当第一芯片层的发送芯片拟向第二芯片层的接收芯片发送数据信息时，由该发送芯片向层间通信模块发送握手信息，该握手信息中包括该接收芯片的芯片地址；由该层间通信模块根据该芯片地址，以该握手信息进行该发送芯片与该接收芯片之间的握手操作；根据握手结果，由该层间通信模块接收该数据信息并传输至该接收芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种三维芯片及其芯片间通信方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114416618A
申请号 ：
CN202111553453.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王鹏超郝沁汾叶笑春范东睿
申请人 ：
中国科学院计算技术研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村科学院南路6号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
祁建国
优先权 ：
CN202111553453.3
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 G06F13/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 13/40
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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