低ISI比低功率芯片间通信方法和装置
授权
摘要
本发明公开低ISI比低功率芯片间通信方法和装置，所述方法包括：接收向量信令码的码字的符号集合，每个符号接收自多线路总线的一条相应的线路；生成一组模拟输出，每个模拟输出形成为所述码字的所述符号集合中的相应的符号子集的线性结合，所述线性结合由接收相应的所述符号子集的多输入比较器形成，所述线性结合与所述向量信令码的多个相互正交的子信道代码向量中相应的子信道代码向量相关联，其中，所述符号子集中的符号数目对应于相应的所述子信道代码向量中的非零元素数目；以及通过所述一组模拟输出生成一组信息比特。
基本信息
专利标题 ：
低ISI比低功率芯片间通信方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110266615A
申请号 ：
CN201910439165.1
公开（公告）日 ：
2019-09-20
申请日 ：
2015-02-02
授权号 ：
CN110266615B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
阿里·霍马提阿明·肖克罗拉罗杰·乌尔里奇
申请人 ：
康杜实验室公司
申请人地址 ：
瑞士洛桑EPFL创新园1幢
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201910439165.1
主分类号 ：
H04L25/02
IPC分类号 ：
H04L25/02 H04L25/14 H04L25/49
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 25/02
申请日 : 20150202
申请日 : 20150202
2019-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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