一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法
公开
摘要
本发明涉及生物技术领域，且公开了包括以下步骤：S1、将基片清洗干净后，将处理好的基底放入等离子体真空设备中，等离子体处理2‑5min；S2、加入装有氨基硅烷的25ml的烧瓶中，缓慢搅拌加入稳定剂N‑羟基琥珀酰亚胺0.5ml，充分反应0.5‑1h得到环氧基硅烷试剂，再加入对苯二甲醛4ml，取出合成好的环氧基硅烷试剂；S3、将等离子体处理好的基片放入环氧基硅烷的真空氛围中，通过真空缓慢挥发来修饰基片得到环氧基硅烷芯片。本发明提出一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，本发明解决了氨基片接点作用力小，点样不匀，与醛基修饰相比很大程度上提升了芯片的信号强度，可广泛应用在各类生物芯片上。
基本信息
专利标题 ：
一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114308154A
申请号 ：
CN202111562380.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李子洋
申请人 ：
苏州贝蒂克生物技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道观塘路1号西交大漕湖科技园C幢303室
代理机构 ：
合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱丹
优先权 ：
CN202111562380.4
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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