一种环氧基修饰基片的制备方法、微阵列芯片及其应用
公开
摘要
本发明公开了一种环氧基修饰基片的制备方法、微阵列芯片及其应用，将含有氧化硅以及环氧活性基团的溶胶‑凝胶通过浸渍提拉法涂覆在基底上，再经干燥成膜后得到。所述环氧基片制备成本低，简单稳定，适用于大规模生产的环氧微阵列生物芯片，且性能高于浸泡修饰的环氧基片，能够提供优异的检测灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
一种环氧基修饰基片的制备方法、微阵列芯片及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114524622A
申请号 ：
CN202210216772.3
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张大霄陈玉珠刘亚飞刘扬徐红星
申请人 ：
北京康敏生物科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区翠湖南环路13号院5号楼4层408室
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨建军
优先权 ：
CN202210216772.3
主分类号 ：
C03C17/30
IPC分类号 ：
C03C17/30 C08J7/06 C08J7/04 C08L33/12 C08L25/06 C12Q1/6837 G01N33/68 G01N33/58 B81C1/00 B01L3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C17/00
纤维或丝之外玻璃，例如微晶玻璃的涂覆法表面处理
C03C17/28
用有机材料
C03C17/30
用含硅化合物
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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