本申请公开了一种果蔬去皮机，其包括切削盘和接料腔体，所述切削盘包括底盘和刀片，所述底盘设有通孔，所述刀片设置在所述底盘上并连接在所述通孔的边缘处；所述接料腔体包括底壁和连接所述底壁的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成有接料腔室，所述底壁位于所述底盘的下方，所述底壁与所述底盘间隔设置，所述底壁设有出液孔，所述出液孔连通所述接料腔体的外部。本申请实施方式中的果蔬去皮机中，通过底盘的转动进而带动刀片对果蔬进行去皮处理，另外，底壁上的出液孔可以使得液体可以流出到接料腔体的外部，便于果蔬汁的回收。