基于激光声表面波的硅片加工表面损伤和残余应力表征方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于超声检测的技术领域，具体涉及基于激光声表面波的硅片加工表面损伤和残余应力表征方法，包括建立正演模型，基于正演模型构建声表面波频散数据的反演模型和数据误差函数，进行激光超声实验激发复频声表面波，进行频散分析得到相应的频散数据，基于实验频散数据及构建的反演模型计算得到所测区域的亚表面损伤及残余应力。本发明可准确量化硅片加工表面的亚表面损伤程度及残余应力大小，并且，其测量结果具有更高的检测精度与可信度。
基本信息
专利标题 ：
基于激光声表面波的硅片加工表面损伤和残余应力表征方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114354502A
申请号 ：
CN202111574343.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林滨刘再蔚梁小虎杜安尧马小康
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路92号
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
潘俊达
优先权 ：
CN202111574343.5
主分类号 ：
G01N21/17
IPC分类号 ：
G01N21/17 G01N21/95 G01L1/24 G01L5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/17
入射光根据所测试的材料性质而改变的系统
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/17
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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