一种高亮LED组件及其加工工艺与应用
实质审查的生效
摘要
本申请涉及封装光源的技术领域，具体公开了一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1‑20%；所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400‑500nm；其加工工艺为：固晶：将蓝光芯片粘接在基板上；焊线：在基板上形成线路，实现芯片与基板的电气连接；封装：用封装胶对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺。本申请的高亮LED组件，其具有提高亮度，同时不影响LED组件灯光颜色的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高亮LED组件及其加工工艺与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361142A
申请号 ：
CN202111577733.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘娟黄承斌王非
申请人 ：
深圳市玲涛光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
陈方
优先权 ：
CN202111577733.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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