本发明提供一种热处理机台的温度监测方法及校正方法。其中，所述监测方法是通过获取待监测热处理机台的标准曲线，并以此为基准，将测量得到的所述特征值，代入所述标准曲线，获得理想的所述第一标准温度。继而，直接将热处理机台的设定温度与所述第一标准温度进行比较，则根据所述偏差值判断出所述热处理机台的温控能力。其中，所述标准曲线为拟合曲线，对应的温度变化范围广，不受晶圆上膜层材质的影响。并且，无需在晶圆上生成膜层，不影响晶圆的正常使用，不会造成晶圆浪费，监测成本低；以及监测过程简单，便于操作。因此，本发明不但可以精准监测热处理机台的温控能力，而且监测成本低，监测范围广，操作简单。