本发明提供了一种用于硬件木马检测的工艺偏差测量方法，包括：步骤1、选定时序路径；步骤2、针对选定时序路径，获取测试激励；步骤3、获取该路径正常工作的最小时钟周期，最小时钟周期对应该路径的最大延迟；步骤4、根据该路径的最大延迟，结合工艺库信息，通过蒙特卡洛分析和仿真获得该路径的工艺偏差；步骤5、重复步骤1‑4获取芯片所有路径的工艺偏差，等效工艺偏差分布为正态分布，从而获得整个芯片的工艺偏差分布情况。本发明的方案利用芯片中功能固有的时序路径，不需要增加过多的测试逻辑就能实现测量工艺偏差，降低了芯片的面积和成本开销。