本发明公开了一种贵金属导电环材加工工装，包括固定底座、基准块、板材基板、环材基板和固定夹具；所述基准块安装在固定底座上，板材基板可拆卸安装于基准块上，环材基板可拆卸安装于基准块上；所述环材基板包括环材基板底座，所述环材基板底座可拆卸安装于基准块上，环材基板底座上设置有环形基准台，所述固定夹具可拆卸安装于环材基板底座上。另外，本发明还公开了采用该工装加工贵金属导电环材的方法。本发明的工装结构简单，设计合理，更换方便，易控制尺寸和平面精度。本发明的加工方法加工效率高，适应多种尺寸规定，能获得环材高精度的尺寸和几何、高表面质量的贵金属环材，方便贵金属加工屑完全回收。