增减等材加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了增减等材加工装置，装置包括：激光熔覆模块；激光锻造模块；减材加工模块；激光清洗模块；工作台运动模块；激光熔覆模块，用于对待加工工件进行激光熔覆；激光锻造模块，联动激光熔覆模块，根据温度传感器确定符合温度的熔覆材料的位置，激光振镜对熔覆材料进行激光锻造；减材加工模块，用于对待加工工件进行减材加工；激光清洗模块，用于对待加工工件进行激光清洗；多轴工作台用于移动主轴箱。本实用新型实施例通过将激光熔覆和激光锻造联动，能够在实现熔覆的情况下，通过锻造强化熔覆层；通过减材加工，解决变形、尺寸精度低的问题，提高表面加工的品质；通过激光清洗能降低污染对加工工件的影响。
基本信息
专利标题 ：
增减等材加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020169599.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211939041U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
张璧李帅
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN202020169599.2
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B22F3/17 B22F3/24 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y50/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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